十三屆全國人大一次會議于3月5日上午9時在人民大會堂開幕，國務院總理李克強作政府工作報告，這份報告中包含了電子產業未來一年甚至數年改革和發展的方向，值得注意的是，這次集成電路再次被寫入政府工作報告，且位列實體經濟發展第一位---
近日，國家發改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數字經濟發展的戰略性領域，組建若干國家產業創新中心，促進現有創新資源的聯合，打造系統解決方案的產業創新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業集群的發展。國家支持集成電路等產業的創新發展，為行業發展帶來市場機遇---
“十二五”時期，我國電子信息產業取得了長足發展，表現在內銷比重提升、內資企業貢獻率增大、一般貿易比重提高、產品結構走向高端等方面。但同時，集成電路對外依存度仍然高達90%。業內人士認為，電子信息業在未來堅持創新驅動發展的同時，也要自主發展與國際合作并重，盡快融入全球集成電路產業體系和生態系統中---
集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，2017年移動通訊電子產品需求量上升，帶動高輸入輸出（I/O）數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對于封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%達517.3億美元，其中專業封測代工（OSAT）占約整體產值的52.5%---
封裝就是將集成電路或分立器件芯片裝入特制的管殼或用特等材料將其包容起來，保護芯片免受外界影響而能穩定可靠地工作；同時通過封裝的不同形式，可以方便地裝配（焊接）于各類整機----
